半导体集成电路测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010243238.9

申请日：

2010-07-30

公开(公告)号：

CN101995542A

公开(公告)日：

2011-03-30

发明(设计)人：

黑田秀彦

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R1067 G01R2500

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

孙志湧;穆德骏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101557394642 IPC(主分类):G01R 31/28 专利申请号:2010102432389 申请公布日:20110330
2011-03-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路的测试装置及半导体集成电路的测试方法 [P].

森长也 ;

山田真二 ;

船仓辉彦 .

中国专利 :CN1354503A ,2002-06-19

[2]

半导体集成电路测试系统及其半导体集成电路测试装置 [P].

李炳勋 ;

陈柏玮 ;

叶明昇 ;

施翔文 ;

林士超 .

中国专利 :CN110824330A ,2020-02-21

[3]

半导体集成电路测试装置 [P].

叶山久夫 ;

后藤敏雄 .

中国专利 :CN1218183A ,1999-06-02

[4]

半导体集成电路测试装置及半导体集成电路制造方法 [P].

森长也 ;

船仓辉彦 ;

花井寿佳 .

中国专利 :CN1525187A ,2004-09-01

[5]

半导体集成电路的测试装置 [P].

鐮野智 ;

金光朋彦 .

中国专利 :CN1332212C ,2005-02-02

[6]

缓冲电路、驱动电路、半导体测试装置及半导体集成电路 [P].

松本直木 .

中国专利 :CN1890573B ,2007-01-03

[7]

半导体集成电路的测试方法和测试装置 [P].

内田炼 .

中国专利 :CN1344940A ,2002-04-17

[8]

一种半导体集成电路测试装置 [P].

李美华 .

中国专利 :CN220691000U ,2024-03-29

[9]

一种半导体集成电路测试装置 [P].

周静 .

中国专利 :CN216051804U ,2022-03-15

[10]

一种半导体集成电路测试装置 [P].

周脉强 .

中国专利 :CN220691055U ,2024-03-29

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