真空压力浸渗制备电子封装用多层累积镁基复合材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811207719.7

申请日：

2018-10-17

公开(公告)号：

CN109280794A

公开(公告)日：

2019-01-29

发明(设计)人：

夏凯欣管志平

申请人：

申请人地址：

130000 吉林省长春市南关区人民大街5988号

IPC主分类号：

C22C105

IPC分类号：

C22C2300 B22F326 B22F700

代理机构：

深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399

代理人：

彭益宏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-29	公开	公开
2020-04-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C22C 1/05 申请公布日:20190129
2019-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 1/05 申请日:20181017

共 50 条

[1]

真空压力浸渗制备颗粒增强镁基复合材料的工艺 [P].

徐志锋 ;

余欢 ;

蔡长春 ;

胡美忠 ;

严青松 ;

俞子荣 .

中国专利 :CN1936047A ,2007-03-28

[2]

镁基复合材料异型件真空压力浸渗连续制备的装置 [P].

齐乐华 ;

关俊涛 ;

刘健 ;

马玉钦 ;

卫新亮 .

中国专利 :CN202684050U ,2013-01-23

[3]

镁基复合材料异型件真空压力浸渗连续制备的装置及制备方法 [P].

齐乐华 ;

关俊涛 ;

刘健 ;

马玉钦 ;

卫新亮 .

中国专利 :CN102728813B ,2012-10-17

[4]

一种真空压力浸渗制备连续陶瓷基复合材料的设备 [P].

肖峰 ;

于海泉 .

中国专利 :CN115519099A ,2022-12-27

[5]

一种真空压力浸渗制备金属基复合材料的方法 [P].

武高辉 ;

陈苏 ;

张强 ;

康鹏超 .

中国专利 :CN101323919B ,2008-12-17

[6]

镁基复合材料分体预热一次浸渗挤压成形装置及方法 [P].

齐乐华 ;

鞠录岩 ;

卫新亮 ;

马玉钦 ;

周计明 .

中国专利 :CN103695815A ,2014-04-02

[7]

一种金属基复合材料的压力浸渗制备方法 [P].

辛红星 ;

李成祥 ;

辛海燕 ;

王太纪 .

中国专利 :CN107177750A ,2017-09-19

[8]

镁基复合材料的真空吸浇制备方法 [P].

易宏展 ;

王浩伟 ;

马乃恒 ;

张修庆 ;

陈东 .

中国专利 :CN1317093C ,2006-03-01

[9]

颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P].

姜启川 ;

李新林 ;

王慧远 ;

关庆丰 ;

赵玉谦 ;

王金国 ;

赵宇光 ;

王树奇 ;

王春生 ;

战松江 .

中国专利 :CN1396284A ,2003-02-12

[10]

一种用真空压力浸渗法制备网状结构铝基复合材料的方法 [P].

王桂松 ;

耿林 ;

李爱滨 ;

范国华 ;

郑镇洙 .

中国专利 :CN106555140A ,2017-04-05

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