镁基复合材料分体预热一次浸渗挤压成形装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310713686.4

申请日：

2013-12-20

公开(公告)号：

CN103695815A

公开(公告)日：

2014-04-02

发明(设计)人：

齐乐华鞠录岩卫新亮马玉钦周计明

申请人：

申请人地址：

710072 陕西省西安市友谊西路127号

IPC主分类号：

C22C4712

IPC分类号：

C22C4904 C22C4914 C22C10110

代理机构：

西北工业大学专利中心 61204

代理人：

王鲜凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	授权	授权
2014-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581908361 IPC(主分类):C22C 47/12 专利申请号:2013107136864 申请日:20131220
2014-04-02	公开	公开

共 50 条

[1]

镁基复合材料成形装置及利用该装置成形镁基复合材料的方法 [P].

周计明 ;

郑武强 ;

齐乐华 ;

马玉钦 ;

卫新亮 ;

房鑫 ;

鞠录岩 .

中国专利 :CN103464728A ,2013-12-25

[2]

镁基复合材料异型件真空压力浸渗连续制备的装置及制备方法 [P].

齐乐华 ;

关俊涛 ;

刘健 ;

马玉钦 ;

卫新亮 .

中国专利 :CN102728813B ,2012-10-17

[3]

镁基复合材料异型件真空压力浸渗连续制备的装置 [P].

齐乐华 ;

关俊涛 ;

刘健 ;

马玉钦 ;

卫新亮 .

中国专利 :CN202684050U ,2013-01-23

[4]

真空压力浸渗制备电子封装用多层累积镁基复合材料 [P].

夏凯欣 ;

管志平 .

中国专利 :CN109280794A ,2019-01-29

[5]

真空压力浸渗制备颗粒增强镁基复合材料的工艺 [P].

徐志锋 ;

余欢 ;

蔡长春 ;

胡美忠 ;

严青松 ;

俞子荣 .

中国专利 :CN1936047A ,2007-03-28

[6]

镁基复合材料和镁基复合材料零件的成形方法 [P].

李小平 ;

卢雅琳 ;

于赟 ;

雷卫宁 .

中国专利 :CN101439405B ,2009-05-27

[7]

一种铝基复合材料压力浸渗制备装置及制备方法 [P].

赵海东 ;

刘锐哲 .

中国专利 :CN111172479A ,2020-05-19

[8]

颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P].

姜启川 ;

李新林 ;

王慧远 ;

关庆丰 ;

赵玉谦 ;

王金国 ;

赵宇光 ;

王树奇 ;

王春生 ;

战松江 .

中国专利 :CN1396284A ,2003-02-12

[9]

一种真空压力浸渗制备金属基复合材料的方法 [P].

武高辉 ;

陈苏 ;

张强 ;

康鹏超 .

中国专利 :CN101323919B ,2008-12-17

[10]

一种碳纤维增强镁基复合材料及其制备方法 [P].

杨钊 ;

许红雨 ;

王晔 ;

胡茂良 ;

吉泽升 ;

张嘉豪 ;

严昊 ;

张越群 .

中国专利 :CN107858610A ,2018-03-30

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