半导体器件和引线框

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920210409.4

申请日：

2019-02-19

公开(公告)号：

CN209487495U

公开(公告)日：

2019-10-11

发明(设计)人：

R·罗德里奎兹 M·G·马明 J·塔利多

申请人：

申请人地址：

菲律宾内湖省

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;吕世磊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-11	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框和半导体器件 [P].

乾忠久 ;

佐藤元昭 ;

福田敏行 .

中国专利 :CN1848421A ,2006-10-18

[2]

半导体器件和引线框 [P].

M·马佐拉 ;

R·蒂齐亚尼 .

中国专利 :CN217507315U ,2022-09-27

[3]

引线框、半导体器件以及引线框和半导体器件的制造方法 [P].

森田知树 .

中国专利 :CN101604679A ,2009-12-16

[4]

用于半导体器件的引线框和半导体器件 [P].

P·马格尼 .

中国专利 :CN213546266U ,2021-06-25

[5]

半导体器件的引线框 [P].

友广秀和 ;

藤井雅行 ;

佐藤典生 ;

山田智行 ;

草野富雄 .

中国专利 :CN1795554A ,2006-06-28

[6]

制造用于半导体器件的引线框的方法、相应的引线框和半导体器件 [P].

P·马格尼 .

中国专利 :CN111799176A ,2020-10-20

[7]

引线框架和半导体器件 [P].

陈中溧 ;

林国志 ;

杨卫华 ;

游志涛 .

中国专利 :CN207149554U ,2018-03-27

[8]

引线框架和半导体器件 [P].

渡边信二 ;

荣森昭久 .

中国专利 :CN103094238A ,2013-05-08

[9]

引线框架和半导体器件 [P].

田中直敬 ;

矢口昭弘 ;

北野诚 ;

永田达也 ;

熊泽铁雄 ;

中村笃 ;

铃木博通 ;

津金昌义 .

中国专利 :CN1121261A ,1996-04-24

[10]

半导体器件和引线框架 [P].

阳小芮 ;

王勇霖 .

中国专利 :CN215377403U ,2021-12-31

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