半导体器件和引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122076189.0

申请日：

2021-08-31

公开(公告)号：

CN215377403U

公开(公告)日：

2021-12-31

发明(设计)人：

阳小芮王勇霖

申请人：

申请人地址：

201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2150 H01L2160 H01L2156

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-31	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架和半导体器件 [P].

陈中溧 ;

林国志 ;

杨卫华 ;

游志涛 .

中国专利 :CN207149554U ,2018-03-27

[2]

引线框架和半导体器件 [P].

渡边信二 ;

荣森昭久 .

中国专利 :CN103094238A ,2013-05-08

[3]

引线框架和半导体器件 [P].

田中直敬 ;

矢口昭弘 ;

北野诚 ;

永田达也 ;

熊泽铁雄 ;

中村笃 ;

铃木博通 ;

津金昌义 .

中国专利 :CN1121261A ,1996-04-24

[4]

半导体器件引线框架 [P].

王浩 .

中国专利 :CN210325785U ,2020-04-14

[5]

半导体器件引线框架 [P].

王浩 .

中国专利 :CN112652599A ,2021-04-13

[6]

半导体器件引线框架 [P].

弗雷克·E·范斯坦腾 ;

杰里米·乔伊·蒙塔尔博·因科米奥 ;

埃尔伯塔斯·雷杰斯 .

中国专利 :CN104517925B ,2015-04-15

[7]

引线框架和功率半导体器件 [P].

李响 ;

牛永佳 ;

魏洪松 ;

郭宁 .

中国专利 :CN209896052U ,2020-01-03

[8]

半导体器件引线框架及半导体器件 [P].

夏大权 ;

马鹏 ;

余镇 ;

周玉凤 ;

徐向涛 ;

马红强 ;

王兴龙 ;

李述洲 .

中国专利 :CN215911424U ,2022-02-25

[9]

引线框架及半导体器件 [P].

谭伟忠 ;

陈飞 ;

周魁伟 ;

都俊兴 ;

周杰 .

中国专利 :CN208368498U ,2019-01-11

[10]

半导体器件及引线框架 [P].

阳小芮 ;

吴畏 .

中国专利 :CN115458498A ,2022-12-09

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