引线框架和功率半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920555320.1
申请日
2019-04-23
公开(公告)号
CN209896052U
公开(公告)日
2020-01-03
发明(设计)人
李响 牛永佳 魏洪松 郭宁
申请人
申请人地址
132013 吉林省吉林市高新区深圳街99号
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
H01L2331
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
王献茹
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
引线框架和半导体器件 [P]. 
陈中溧 ;
林国志 ;
杨卫华 ;
游志涛 .
中国专利 :CN207149554U ,2018-03-27
[2]
半导体器件引线框架 [P]. 
王浩 .
中国专利 :CN210325785U ,2020-04-14
[3]
引线框架和半导体器件 [P]. 
渡边信二 ;
荣森昭久 .
中国专利 :CN103094238A ,2013-05-08
[4]
引线框架和半导体器件 [P]. 
田中直敬 ;
矢口昭弘 ;
北野诚 ;
永田达也 ;
熊泽铁雄 ;
中村笃 ;
铃木博通 ;
津金昌义 .
中国专利 :CN1121261A ,1996-04-24
[5]
半导体器件和引线框架 [P]. 
阳小芮 ;
王勇霖 .
中国专利 :CN215377403U ,2021-12-31
[6]
半导体器件引线框架及半导体器件 [P]. 
夏大权 ;
马鹏 ;
余镇 ;
周玉凤 ;
徐向涛 ;
马红强 ;
王兴龙 ;
李述洲 .
中国专利 :CN215911424U ,2022-02-25
[7]
一种引线框架和功率半导体器件 [P]. 
杨发森 ;
史波 ;
肖婷 ;
敖利波 .
中国专利 :CN210403715U ,2020-04-24
[8]
引线框架及半导体器件 [P]. 
谭伟忠 ;
陈飞 ;
周魁伟 ;
都俊兴 ;
周杰 .
中国专利 :CN208368498U ,2019-01-11
[9]
半导体器件及引线框架 [P]. 
张胡军 ;
孙顺根 ;
欧阳茜 .
中国专利 :CN215731690U ,2022-02-01
[10]
半导体器件及引线框架 [P]. 
张胡军 ;
孙顺根 ;
欧阳茜 .
中国专利 :CN215731689U ,2022-02-01