激光加工装置及激光加工方法

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专利类型
发明
申请号
CN200410092705.7
申请日
2004-11-11
公开(公告)号
CN1616179A
公开(公告)日
2005-05-18
发明(设计)人
梅津一成 泽木大辅
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
B23K26067
IPC分类号
B23K2608
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
李香兰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[9]
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[10]
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