激光加工装置、激光加工系统和激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880093116.0

申请日：

2018-06-27

公开(公告)号：

CN112088067A

公开(公告)日：

2020-12-15

发明(设计)人：

诹访辉若林理新堀真史小林正和

申请人：

申请人地址：

日本栃木县

IPC主分类号：

B23K26142

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

于英慧;崔成哲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/142 申请日:20180627
2020-12-15	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置、激光加工系统、激光加工方法 [P].

风间克也 ;

矢川淳 ;

吉田善弘 ;

石毛卓司 .

日本专利 :CN114951968B ,2024-02-02

[2]

激光加工装置、控制装置、激光加工系统及激光加工方法 [P].

石川恭平 ;

藤井健太 ;

村冈宏树 .

日本专利 :CN118984752A ,2024-11-19

[3]

激光加工装置和激光加工系统 [P].

刘孟辉 ;

赵尚州 .

中国专利 :CN120095316A ,2025-06-06

[4]

激光加工装置、激光加工系统以及激光加工方法 [P].

森弘明 ;

川口义广 ;

田之上隼斗 ;

久野和哉 .

中国专利 :CN111868886A ,2020-10-30

[5]

激光加工装置、激光加工系统以及激光加工方法 [P].

森弘明 ;

川口义广 ;

田之上隼斗 ;

久野和哉 .

日本专利 :CN111868886B ,2024-01-05

[6]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

山上健太郎 ;

武川裕亮 ;

西部达矢 ;

立石秀典 .

中国专利 :CN104797373B ,2015-07-22

[7]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

栗山勝裕 ;

岡田俊治 ;

植杉雄二 ;

持田省郎 ;

山口和羲 .

中国专利 :CN1117421A ,1996-02-28

[8]

激光加工系统和激光加工方法 [P].

柿崎弘司 ;

若林理 .

中国专利 :CN110023027A ,2019-07-16

[9]

激光加工系统和激光加工方法 [P].

朱炳强 ;

王海舟 ;

王赛 ;

朱先锋 ;

陈础园 ;

曹鹏亮 .

中国专利 :CN110216374A ,2019-09-10

[10]

激光加工系统和激光加工方法 [P].

管原雅之 ;

森俊博 .

中国专利 :CN1104990C ,1996-12-18

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