激光加工装置和激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380061517.5

申请日：

2013-08-27

公开(公告)号：

CN104797373B

公开(公告)日：

2015-07-22

发明(设计)人：

山上健太郎武川裕亮西部达矢立石秀典

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2606 B23K26067 H05K300

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

秦琳;陈岚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	公开	公开
2015-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101637078866 IPC(主分类):B23K 26/00 专利申请号:2013800615175 申请日:20130827
2017-05-24	授权	授权
2020-08-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/00 申请日:20130827 授权公告日:20170524 终止日期:20190827

共 50 条

[1]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

山本雅一 ;

二穴胜 ;

佐藤征识 .

中国专利 :CN108500447B ,2018-09-07

[2]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

桐原直俊 ;

森数洋司 ;

金子洋平 ;

小田中健太郎 .

日本专利 :CN117884771A ,2024-04-16

[3]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

栗山勝裕 ;

岡田俊治 ;

植杉雄二 ;

持田省郎 ;

山口和羲 .

中国专利 :CN1117421A ,1996-02-28

[4]

激光加工装置、激光加工系统和激光加工方法 [P].

诹访辉 ;

若林理 ;

新堀真史 ;

小林正和 .

中国专利 :CN112088067A ,2020-12-15

[5]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN114769839A ,2022-07-22

[6]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

山本节男 .

中国专利 :CN109202308A ,2019-01-15

[7]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

坂本淳 ;

二穴胜 ;

佐藤武史 ;

武川裕亮 .

中国专利 :CN111730220A ,2020-10-02

[8]

激光加工方法和激光加工装置 [P].

森数洋司 .

中国专利 :CN103302411A ,2013-09-18

[9]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

桐原直俊 ;

森数洋司 ;

金子洋平 ;

小田中健太郎 .

日本专利 :CN117943703A ,2024-04-30

[10]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

桐原直俊 ;

森数洋司 ;

金子洋平 ;

小田中健太郎 .

日本专利 :CN117917297A ,2024-04-23

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