激光加工装置和激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN95105217.9

申请日：

1995-04-26

公开(公告)号：

CN1117421A

公开(公告)日：

1996-02-28

发明(设计)人：

栗山勝裕岡田俊治植杉雄二持田省郎山口和羲

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

赵国华

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-01-23	授权	授权
1996-02-28	公开	公开
1997-07-30	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2011-06-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101083093256 IPC(主分类):B23K 26/02 专利号:ZL951052179 申请日:19950426 授权公告日:20020123 终止日期:20100426

共 50 条

[1]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

山上健太郎 ;

武川裕亮 ;

西部达矢 ;

立石秀典 .

中国专利 :CN104797373B ,2015-07-22

[2]

激光加工装置、激光加工系统和激光加工方法 [P].

诹访辉 ;

若林理 ;

新堀真史 ;

小林正和 .

中国专利 :CN112088067A ,2020-12-15

[3]

激光加工装置 [P].

中本裕见 ;

船山昌彦 ;

鹫山裕之 .

日本专利 :CN111992893B ,2024-07-02

[4]

激光加工装置 [P].

中本裕见 ;

船山昌彦 ;

鹫山裕之 .

中国专利 :CN111992893A ,2020-11-27

[5]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

桐原直俊 ;

森数洋司 ;

金子洋平 ;

小田中健太郎 .

日本专利 :CN117884771A ,2024-04-16

[6]

激光加工方法和激光加工装置 [P].

森数洋司 .

中国专利 :CN103302411A ,2013-09-18

[7]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

桐原直俊 ;

森数洋司 ;

金子洋平 ;

小田中健太郎 .

日本专利 :CN117943703A ,2024-04-30

[8]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

桐原直俊 ;

森数洋司 ;

金子洋平 ;

小田中健太郎 .

日本专利 :CN117917297A ,2024-04-23

[9]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

森数洋司 ;

芳野知辉 .

中国专利 :CN109202309A ,2019-01-15

[10]

激光加工方法和激光加工装置 [P].

森数洋司 ;

武田昇 .

中国专利 :CN108568601B ,2018-09-25

← 1 2 3 4 5 →