激光加工装置以及激光加工方法

被引：0

申请号：

CN202111587417.9

申请日：

2021-12-23

公开(公告)号：

CN114769839A

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

山田一幸

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

吕文卓

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	公开	公开
2022-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/00 申请日:20211223

共 50 条

[1]

激光加工装置 [P].

望月树也 .

中国专利 :CN107127449A ,2017-09-05

[2]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

日本专利 :CN114074213B ,2025-08-15

[3]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[4]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

京藤友博 ;

山本达也 .

中国专利 :CN100571960C ,2007-09-12

[5]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

中国专利 :CN114074213A ,2022-02-22

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

熊本健二 ;

竹中裕司 ;

久场一树 ;

村井融 ;

荻田平 ;

西前顺一 ;

古田启介 .

中国专利 :CN102448660B ,2012-05-09

[7]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

福田直晃 ;

国盐和良 ;

中山茂昭 .

中国专利 :CN101432094B ,2009-05-13

[8]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

山本雅一 ;

二穴胜 ;

佐藤征识 .

中国专利 :CN108500447B ,2018-09-07

[9]

激光加工装置 [P].

盐野幸司 .

中国专利 :CN115476032A ,2022-12-16

[10]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

久留岛宏 ;

伊藤健治 ;

本木裕 .

中国专利 :CN115087512A ,2022-09-20

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