激光加工方法以及激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580001590.9

申请日：

2005-06-03

公开(公告)号：

CN100571960C

公开(公告)日：

2007-09-12

发明(设计)人：

京藤友博山本达也

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K26073

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-09-12	公开	公开
2009-12-23	授权	授权
2007-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[2]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

生越信守 .

中国专利 :CN103372721B ,2013-10-30

[3]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

生越信守 .

中国专利 :CN103372720A ,2013-10-30

[4]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN114769839A ,2022-07-22

[5]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

日本专利 :CN114074213B ,2025-08-15

[6]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

荒井邦夫 .

中国专利 :CN1939644A ,2007-04-04

[7]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

中国专利 :CN114074213A ,2022-02-22

[8]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

熊本健二 ;

竹中裕司 ;

久场一树 ;

村井融 ;

荻田平 ;

西前顺一 ;

古田启介 .

中国专利 :CN102448660B ,2012-05-09

[9]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

黒崎芳晴 ;

山本达也 ;

石川恭平 ;

佐伯政之 .

中国专利 :CN110121397A ,2019-08-13

[10]

激光加工装置 [P].

盐野幸司 .

中国专利 :CN115476032A ,2022-12-16

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