激光加工方法以及激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610152380.6

申请日：

2006-09-28

公开(公告)号：

CN1939644A

公开(公告)日：

2007-04-04

发明(设计)人：

荒井邦夫

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2604 B23K2606 B23K2608 B23K26067 B23K2600 H05K300

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

雒运朴;徐谦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-04-04	公开	公开
2012-10-17	授权	授权
2014-03-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101698137386 IPC(主分类):B23K 26/38 专利号:ZL2006101523806 变更事项:专利权人变更前权利人:日立比亚机械股份有限公司变更后权利人:维亚机械株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20140219
2008-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[2]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

京藤友博 ;

山本达也 .

中国专利 :CN100571960C ,2007-09-12

[3]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

黒崎芳晴 ;

山本达也 ;

石川恭平 ;

佐伯政之 .

中国专利 :CN110121397A ,2019-08-13

[4]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN114769839A ,2022-07-22

[5]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

日本专利 :CN114074213B ,2025-08-15

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

中国专利 :CN114074213A ,2022-02-22

[7]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

船见浩司 ;

藤原和树 ;

中井出 .

中国专利 :CN115502556A ,2022-12-23

[8]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

熊本健二 ;

竹中裕司 ;

久场一树 ;

村井融 ;

荻田平 ;

西前顺一 ;

古田启介 .

中国专利 :CN102448660B ,2012-05-09

[9]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

池田刚史 ;

荒川美纪 ;

桥本百加 ;

山本幸司 .

中国专利 :CN107662050B ,2018-02-06

[10]

激光加工监视装置、激光加工监视方法以及激光加工装置 [P].

梁濑淳 ;

西崎雄祐 .

中国专利 :CN115397601A ,2022-11-25

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