激光加工方法以及激光加工装置

被引：0

申请号：

CN202210611098.9

申请日：

2022-05-31

公开(公告)号：

CN115502556A

公开(公告)日：

2022-12-23

发明(设计)人：

船见浩司藤原和树中井出

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B23K2621

IPC分类号：

B23K26082 B23K2670

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

韩丁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[2]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

荒井邦夫 .

中国专利 :CN1939644A ,2007-04-04

[3]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

京藤友博 ;

山本达也 .

中国专利 :CN100571960C ,2007-09-12

[4]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

黒崎芳晴 ;

山本达也 ;

石川恭平 ;

佐伯政之 .

中国专利 :CN110121397A ,2019-08-13

[5]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN114769839A ,2022-07-22

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口友之 .

中国专利 :CN107866639B ,2018-04-03

[7]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

日本专利 :CN114074213B ,2025-08-15

[8]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

内木裕 .

中国专利 :CN101412151A ,2009-04-22

[9]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

中国专利 :CN114074213A ,2022-02-22

[10]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

加藤浩和 ;

日向野哲 .

中国专利 :CN101027161A ,2007-08-29

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