激光加工方法以及激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580032638.2

申请日：

2005-09-29

公开(公告)号：

CN101027161A

公开(公告)日：

2007-08-29

发明(设计)人：

加藤浩和日向野哲

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K2640

IPC分类号：

B23K10140 B28D500

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

浦柏明;刘宗杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-24	授权	授权
2007-08-29	公开	公开
2007-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2019-09-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/40 申请日:20050929 授权公告日:20100224 终止日期:20180929

共 50 条

[1]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[2]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

京藤友博 ;

山本达也 .

中国专利 :CN100571960C ,2007-09-12

[3]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

内木裕 .

中国专利 :CN101412151A ,2009-04-22

[4]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

宫崎隆典 ;

濑户纪洋 .

中国专利 :CN102510788A ,2012-06-20

[5]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN114769839A ,2022-07-22

[6]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

森数洋司 ;

能丸圭司 ;

西野曜子 .

中国专利 :CN102785028B ,2012-11-21

[7]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口友之 .

中国专利 :CN107866639B ,2018-04-03

[8]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

森重幸雄 ;

岩城邦明 .

中国专利 :CN104607801B ,2015-05-13

[9]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

日本专利 :CN114074213B ,2025-08-15

[10]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

荒井邦夫 .

中国专利 :CN1939644A ,2007-04-04

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