激光加工方法以及激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210153655.3

申请日：

2012-05-17

公开(公告)号：

CN102785028B

公开(公告)日：

2012-11-21

发明(设计)人：

森数洋司能丸圭司西野曜子

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K2636

IPC分类号：

B23K26064 B23K2670 B23K2608

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-21	公开	公开
2016-12-21	授权	授权
2014-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582364512 IPC(主分类):B23K 26/36 专利申请号:2012101536553 申请日:20120517

共 50 条

[1]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

山内直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN1473087A ,2004-02-04

[2]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN114769839A ,2022-07-22

[3]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN106825940B ,2017-06-13

[4]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN101670484B ,2010-03-17

[5]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN103551738A ,2014-02-05

[6]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

角井素贵 ;

仲前一男 ;

玉置忍 .

中国专利 :CN102196880A ,2011-09-21

[7]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN101670493B ,2010-03-17

[8]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN103537809A ,2014-01-29

[9]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN103551748B ,2014-02-05

[10]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN105108348A ,2015-12-02

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