激光加工装置以及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810167278.2

申请日：

2008-10-17

公开(公告)号：

CN101412151A

公开(公告)日：

2009-04-22

发明(设计)人：

内木裕

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2604 G02B2608 G02B700 G02B7182

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

黄纶伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101020718435 IPC(主分类):B23K 26/00 专利申请号:2008101672782 申请日:20081017
2009-04-22	公开	公开
2013-10-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101668261229 IPC(主分类):B23K 26/00 专利申请号:2008101672782 申请公布日:20090422

共 50 条

[1]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN114769839A ,2022-07-22

[2]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[3]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

京藤友博 ;

山本达也 .

中国专利 :CN100571960C ,2007-09-12

[4]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

加藤浩和 ;

日向野哲 .

中国专利 :CN101027161A ,2007-08-29

[5]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

森数洋司 ;

能丸圭司 ;

西野曜子 .

中国专利 :CN102785028B ,2012-11-21

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口友之 .

中国专利 :CN107866639B ,2018-04-03

[7]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

森重幸雄 ;

岩城邦明 .

中国专利 :CN104607801B ,2015-05-13

[8]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

日本专利 :CN114074213B ,2025-08-15

[9]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

荒井邦夫 .

中国专利 :CN1939644A ,2007-04-04

[10]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

塚越雅之 .

中国专利 :CN101418439B ,2009-04-29

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