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激光加工装置以及激光加工方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201080023011.1
申请日
:
2010-05-14
公开(公告)号
:
CN102448660B
公开(公告)日
:
2012-05-09
发明(设计)人
:
熊本健二
竹中裕司
久场一树
村井融
荻田平
西前顺一
古田启介
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
B23K26064
IPC分类号
:
B23K260622
B23K26073
B23K2638
B23K10118
B23K10304
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
何立波;张天舒
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2012-05-09
公开
公开
2012-06-27
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101271728608 IPC(主分类):B23K 26/08 专利申请号:2010800230111 申请日:20100514
2016-03-02
授权
授权
共 50 条
[1]
激光加工装置以及激光加工方法
[P].
山田一幸
论文数:
0
引用数:
0
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0
山田一幸
.
中国专利
:CN114769839A
,2022-07-22
[2]
激光加工装置以及激光加工方法
[P].
横山润
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机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
横山润
;
浦岛毅吏
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机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
浦岛毅吏
;
武智洋平
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0
机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
武智洋平
.
日本专利
:CN114074213B
,2025-08-15
[3]
激光加工装置以及激光加工方法
[P].
北村嘉朗
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北村嘉朗
;
中井出
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中井出
.
中国专利
:CN104907691A
,2015-09-16
[4]
激光加工方法以及激光加工装置
[P].
京藤友博
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京藤友博
;
山本达也
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山本达也
.
中国专利
:CN100571960C
,2007-09-12
[5]
激光加工装置以及激光加工方法
[P].
横山润
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横山润
;
浦岛毅吏
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浦岛毅吏
;
武智洋平
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武智洋平
.
中国专利
:CN114074213A
,2022-02-22
[6]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
生越信守
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生越信守
.
中国专利
:CN103372721B
,2013-10-30
[7]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
生越信守
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生越信守
.
中国专利
:CN103372720A
,2013-10-30
[8]
激光加工方法以及激光加工装置
[P].
荒井邦夫
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荒井邦夫
.
中国专利
:CN1939644A
,2007-04-04
[9]
激光加工装置以及激光加工方法
[P].
池田刚史
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池田刚史
;
荒川美纪
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荒川美纪
;
桥本百加
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桥本百加
;
山本幸司
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山本幸司
.
中国专利
:CN107662050B
,2018-02-06
[10]
激光加工方法以及激光加工装置
[P].
黒崎芳晴
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黒崎芳晴
;
山本达也
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山本达也
;
石川恭平
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石川恭平
;
佐伯政之
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佐伯政之
.
中国专利
:CN110121397A
,2019-08-13
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