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激光加工装置和激光加工方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310128509.X
申请日
:
2013-04-15
公开(公告)号
:
CN103372720A
公开(公告)日
:
2013-10-30
发明(设计)人
:
生越信守
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
B23K2636
IPC分类号
:
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
李辉;黄纶伟
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-10-30
公开
公开
2016-07-13
授权
授权
2015-04-29
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607504081 IPC(主分类):B23K 26/36 专利申请号:201310128509X 申请日:20130415
共 50 条
[1]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
生越信守
论文数:
0
引用数:
0
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0
生越信守
.
中国专利
:CN103372721B
,2013-10-30
[2]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
古田健次
论文数:
0
引用数:
0
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0
古田健次
;
能丸圭司
论文数:
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引用数:
0
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能丸圭司
.
中国专利
:CN101658977B
,2010-03-03
[3]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
山本雅一
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山本雅一
;
二穴胜
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二穴胜
;
佐藤征识
论文数:
0
引用数:
0
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佐藤征识
.
中国专利
:CN108500447B
,2018-09-07
[4]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
M·加德
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0
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M·加德
.
中国专利
:CN104096968A
,2014-10-15
[5]
激光加工装置和激光加工装置的调整方法
[P].
植木笃
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植木笃
;
木村展之
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木村展之
.
中国专利
:CN113441833A
,2021-09-28
[6]
激光加工装置和激光加工装置的调整方法
[P].
植木笃
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
植木笃
;
木村展之
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
木村展之
.
日本专利
:CN113441833B
,2025-10-17
[7]
激光加工方法以及激光加工装置
[P].
京藤友博
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京藤友博
;
山本达也
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山本达也
.
中国专利
:CN100571960C
,2007-09-12
[8]
激光加工装置
[P].
柳琮铉
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柳琮铉
.
中国专利
:CN115673564A
,2023-02-03
[9]
激光加工装置
[P].
大久保广成
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大久保广成
;
吉田侑太
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吉田侑太
;
吴国伟
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吴国伟
;
小原启太
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小原启太
;
本田真也
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本田真也
.
中国专利
:CN114425660A
,2022-05-03
[10]
激光加工装置
[P].
瓜生宏树
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瓜生宏树
;
三浦诚治
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三浦诚治
;
朝日阳彦
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朝日阳彦
;
藤泽尚俊
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藤泽尚俊
;
小林良树
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小林良树
;
赤松秀典
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赤松秀典
.
中国专利
:CN112439991A
,2021-03-05
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