激光加工装置和激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910163334.X

申请日：

2009-08-13

公开(公告)号：

CN101658977B

公开(公告)日：

2010-03-03

发明(设计)人：

古田健次能丸圭司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K26046

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

陈坚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	授权	授权
2011-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101118511891 IPC(主分类):B23K 26/04 专利申请号:200910163334X 申请日:20090813
2010-03-03	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

生越信守 .

中国专利 :CN103372721B ,2013-10-30

[2]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

生越信守 .

中国专利 :CN103372720A ,2013-10-30

[3]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

M·加德 .

中国专利 :CN104096968A ,2014-10-15

[4]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

山本节男 .

中国专利 :CN109202308A ,2019-01-15

[5]

激光加工装置和激光加工装置的调整方法 [P].

植木笃 ;

木村展之 .

中国专利 :CN113441833A ,2021-09-28

[6]

激光加工装置和激光加工装置的调整方法 [P].

植木笃 ;

木村展之 .

日本专利 :CN113441833B ,2025-10-17

[7]

激光加工方法和激光加工装置 [P].

小田中健太郎 .

中国专利 :CN108994450A ,2018-12-14

[8]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

村谷外博 ;

塚本雅裕 ;

舟田义则 ;

山下顺广 .

中国专利 :CN108778610B ,2018-11-09

[9]

激光加工方法和激光加工装置 [P].

小田中健太郎 .

日本专利 :CN112518110B ,2024-10-29

[10]

激光加工方法和激光加工装置 [P].

小田中健太郎 .

中国专利 :CN112518110A ,2021-03-19

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