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激光加工方法和激光加工装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010978979.5
申请日
:
2020-09-17
公开(公告)号
:
CN112518110A
公开(公告)日
:
2021-03-19
发明(设计)人
:
小田中健太郎
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
B23K26064
IPC分类号
:
B23K2670
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
于靖帅;黄纶伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-06
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/064 申请日:20200917
共 50 条
[1]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
M·加德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M·加德
.
中国专利
:CN104096968A
,2014-10-15
[2]
激光加工方法和激光加工装置
[P].
小田中健太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
小田中健太郎
.
日本专利
:CN112518110B
,2024-10-29
[3]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
生越信守
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
生越信守
.
中国专利
:CN103372721B
,2013-10-30
[4]
激光加工方法和激光加工装置
[P].
金冈优
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金冈优
;
村井融
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
村井融
;
浦川彰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
浦川彰
.
中国专利
:CN1078510C
,1997-09-17
[5]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
生越信守
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
生越信守
.
中国专利
:CN103372720A
,2013-10-30
[6]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
古田健次
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
古田健次
;
能丸圭司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
能丸圭司
.
中国专利
:CN101658977B
,2010-03-03
[7]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
山本节男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
山本节男
.
中国专利
:CN109202308A
,2019-01-15
[8]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
桐原直俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
桐原直俊
;
森数洋司
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
森数洋司
;
金子洋平
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
金子洋平
;
小田中健太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
小田中健太郎
.
日本专利
:CN117884771A
,2024-04-16
[9]
激光加工方法和激光加工装置
[P].
森数洋司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
森数洋司
.
中国专利
:CN103302411A
,2013-09-18
[10]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
桐原直俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
桐原直俊
;
森数洋司
论文数:
0
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0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
森数洋司
;
金子洋平
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
金子洋平
;
小田中健太郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
小田中健太郎
.
日本专利
:CN117943703A
,2024-04-30
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