激光加工方法和激光加工装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010978979.5
申请日
2020-09-17
公开(公告)号
CN112518110A
公开(公告)日
2021-03-19
发明(设计)人
小田中健太郎
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B23K26064
IPC分类号
B23K2670
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
于靖帅;黄纶伟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工装置和激光加工方法 [P]. 
M·加德 .
中国专利 :CN104096968A ,2014-10-15
[2]
激光加工方法和激光加工装置 [P]. 
小田中健太郎 .
日本专利 :CN112518110B ,2024-10-29
[3]
激光加工装置和激光加工方法 [P]. 
生越信守 .
中国专利 :CN103372721B ,2013-10-30
[4]
激光加工方法和激光加工装置 [P]. 
金冈优 ;
村井融 ;
浦川彰 .
中国专利 :CN1078510C ,1997-09-17
[5]
激光加工装置和激光加工方法 [P]. 
生越信守 .
中国专利 :CN103372720A ,2013-10-30
[6]
激光加工装置和激光加工方法 [P]. 
古田健次 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN101658977B ,2010-03-03
[7]
激光加工装置和激光加工方法 [P]. 
山本节男 .
中国专利 :CN109202308A ,2019-01-15
[8]
激光加工装置和激光加工方法 [P]. 
桐原直俊 ;
森数洋司 ;
金子洋平 ;
小田中健太郎 .
日本专利 :CN117884771A ,2024-04-16
[9]
激光加工方法和激光加工装置 [P]. 
森数洋司 .
中国专利 :CN103302411A ,2013-09-18
[10]
激光加工装置和激光加工方法 [P]. 
桐原直俊 ;
森数洋司 ;
金子洋平 ;
小田中健太郎 .
日本专利 :CN117943703A ,2024-04-30