激光加工装置以及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710498822.0

申请日：

2017-06-27

公开(公告)号：

CN107662050B

公开(公告)日：

2018-02-06

发明(设计)人：

池田刚史荒川美纪桥本百加山本幸司

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K26402

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-06	公开	公开
2022-02-25	授权	授权
2019-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20170627

共 50 条

[1]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN114769839A ,2022-07-22

[2]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

日本专利 :CN114074213B ,2025-08-15

[3]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[4]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

荒井邦夫 .

中国专利 :CN1939644A ,2007-04-04

[5]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

京藤友博 ;

山本达也 .

中国专利 :CN100571960C ,2007-09-12

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

中国专利 :CN114074213A ,2022-02-22

[7]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

熊本健二 ;

竹中裕司 ;

久场一树 ;

村井融 ;

荻田平 ;

西前顺一 ;

古田启介 .

中国专利 :CN102448660B ,2012-05-09

[8]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

黒崎芳晴 ;

山本达也 ;

石川恭平 ;

佐伯政之 .

中国专利 :CN110121397A ,2019-08-13

[9]

激光加工监视装置、激光加工监视方法以及激光加工装置 [P].

梁濑淳 ;

西崎雄祐 .

中国专利 :CN115397601A ,2022-11-25

[10]

激光加工监视装置、激光加工监视方法以及激光加工装置 [P].

梁濑淳 ;

西崎雄祐 .

日本专利 :CN115397601B ,2025-06-06

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