激光加工装置

被引：0

申请号：

CN202210573147.4

申请日：

2022-05-25

公开(公告)号：

CN115476032A

公开(公告)日：

2022-12-16

发明(设计)人：

盐野幸司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

乔婉;于靖帅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置 [P].

大久保广成 ;

吉田侑太 ;

吴国伟 ;

小原启太 ;

本田真也 .

中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03

[2]

激光加工装置 [P].

约耳·科维尔 .

中国专利 :CN115401311A ,2022-11-29

[3]

激光加工装置 [P].

盐野幸司 ;

上山春树 .

中国专利 :CN115430927A ,2022-12-06

[4]

激光加工装置 [P].

能丸圭司 .

中国专利 :CN114535789A ,2022-05-27

[5]

激光加工装置 [P].

瓜生宏树 ;

三浦诚治 ;

朝日阳彦 ;

藤泽尚俊 ;

小林良树 ;

赤松秀典 .

中国专利 :CN112439991A ,2021-03-05

[6]

激光加工装置 [P].

瓜生宏树 ;

三浦诚治 ;

朝日阳彦 ;

藤泽尚俊 ;

小林良树 ;

赤松秀典 .

日本专利 :CN112439991B ,2025-02-07

[7]

激光加工装置 [P].

吉田侑太 .

日本专利 :CN117359088A ,2024-01-09

[8]

激光加工装置 [P].

木村展之 .

日本专利 :CN118682295A ,2024-09-24

[9]

激光加工装置 [P].

尾上若奈 ;

泽边大树 ;

野村洋志 ;

藤泽尚俊 ;

万波秀年 ;

田中康平 .

中国专利 :CN106881526A ,2017-06-23

[10]

激光加工装置 [P].

田中康平 ;

万波秀年 ;

藤泽尚俊 ;

野村洋志 ;

尾上若奈 ;

泽边大树 .

中国专利 :CN107030391B ,2017-08-11

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