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激光加工装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010854560.9
申请日
:
2020-08-24
公开(公告)号
:
CN112439991B
公开(公告)日
:
2025-02-07
发明(设计)人
:
瓜生宏树
三浦诚治
朝日阳彦
藤泽尚俊
小林良树
赤松秀典
申请人
:
株式会社迪思科
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
B23K26/08
IPC分类号
:
B23K26/064
B23K26/70
B23K101/40
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
乔婉;于靖帅
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-07
授权
授权
共 50 条
[1]
激光加工装置
[P].
大久保广成
论文数:
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0
大久保广成
;
吉田侑太
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吉田侑太
;
吴国伟
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吴国伟
;
小原启太
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小原启太
;
本田真也
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本田真也
.
中国专利
:CN114425660A
,2022-05-03
[2]
激光加工装置
[P].
瓜生宏树
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瓜生宏树
;
三浦诚治
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三浦诚治
;
朝日阳彦
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朝日阳彦
;
藤泽尚俊
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藤泽尚俊
;
小林良树
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小林良树
;
赤松秀典
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赤松秀典
.
中国专利
:CN112439991A
,2021-03-05
[3]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
生越信守
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0
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0
生越信守
.
中国专利
:CN103372721B
,2013-10-30
[4]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
生越信守
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生越信守
.
中国专利
:CN103372720A
,2013-10-30
[5]
激光加工装置
[P].
柳琮铉
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柳琮铉
.
中国专利
:CN115673564A
,2023-02-03
[6]
激光加工装置
[P].
盐野幸司
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盐野幸司
.
中国专利
:CN115476032A
,2022-12-16
[7]
激光加工装置
[P].
盐野幸司
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盐野幸司
;
上山春树
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上山春树
.
中国专利
:CN115430927A
,2022-12-06
[8]
激光加工装置
[P].
吉田侑太
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引用数:
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
吉田侑太
.
日本专利
:CN117359088A
,2024-01-09
[9]
激光加工装置
[P].
约耳·科维尔
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约耳·科维尔
.
中国专利
:CN115401311A
,2022-11-29
[10]
激光加工方法以及激光加工装置
[P].
京藤友博
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京藤友博
;
山本达也
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山本达也
.
中国专利
:CN100571960C
,2007-09-12
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