激光加工装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010854560.9
申请日
2020-08-24
公开(公告)号
CN112439991B
公开(公告)日
2025-02-07
发明(设计)人
瓜生宏树 三浦诚治 朝日阳彦 藤泽尚俊 小林良树 赤松秀典
申请人
株式会社迪思科
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B23K26/08
IPC分类号
B23K26/064 B23K26/70 B23K101/40
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
乔婉;于靖帅
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工装置 [P]. 
大久保广成 ;
吉田侑太 ;
吴国伟 ;
小原启太 ;
本田真也 .
中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03
[2]
激光加工装置 [P]. 
瓜生宏树 ;
三浦诚治 ;
朝日阳彦 ;
藤泽尚俊 ;
小林良树 ;
赤松秀典 .
中国专利 :CN112439991A ,2021-03-05
[3]
激光加工装置和激光加工方法 [P]. 
生越信守 .
中国专利 :CN103372721B ,2013-10-30
[4]
激光加工装置和激光加工方法 [P]. 
生越信守 .
中国专利 :CN103372720A ,2013-10-30
[5]
激光加工装置 [P]. 
柳琮铉 .
中国专利 :CN115673564A ,2023-02-03
[6]
激光加工装置 [P]. 
盐野幸司 .
中国专利 :CN115476032A ,2022-12-16
[7]
激光加工装置 [P]. 
盐野幸司 ;
上山春树 .
中国专利 :CN115430927A ,2022-12-06
[8]
激光加工装置 [P]. 
吉田侑太 .
日本专利 :CN117359088A ,2024-01-09
[9]
激光加工装置 [P]. 
约耳·科维尔 .
中国专利 :CN115401311A ,2022-11-29
[10]
激光加工方法以及激光加工装置 [P]. 
京藤友博 ;
山本达也 .
中国专利 :CN100571960C ,2007-09-12