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激光加工装置

被引：0
申请号：
CN202210572984.5
申请日：
2022-05-25
公开(公告)号：
CN115401311A
公开(公告)日：
2022-11-29
发明(设计)人：
约耳·科维尔
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
B23K2600
IPC分类号：
B23K2670
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
乔婉;于靖帅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-29 公开 公开
共 50 条
[1]
激光加工装置 [P]. 
大久保广成 ;
吉田侑太 ;
吴国伟 ;
小原启太 ;
本田真也 .
中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03
[2]
激光加工装置 [P]. 
盐野幸司 .
中国专利 :CN115476032A ,2022-12-16
[3]
激光加工装置 [P]. 
盐野幸司 ;
上山春树 .
中国专利 :CN115430927A ,2022-12-06
[4]
激光加工装置 [P]. 
能丸圭司 .
中国专利 :CN114535789A ,2022-05-27
[5]
激光加工装置 [P]. 
瓜生宏树 ;
三浦诚治 ;
朝日阳彦 ;
藤泽尚俊 ;
小林良树 ;
赤松秀典 .
中国专利 :CN112439991A ,2021-03-05
[6]
激光加工装置 [P]. 
瓜生宏树 ;
三浦诚治 ;
朝日阳彦 ;
藤泽尚俊 ;
小林良树 ;
赤松秀典 .
日本专利 :CN112439991B ,2025-02-07
[7]
激光加工装置 [P]. 
吉田侑太 .
日本专利 :CN117359088A ,2024-01-09
[8]
激光加工装置 [P]. 
饭塚健太吕 .
中国专利 :CN114850657A ,2022-08-05
[9]
激光加工装置 [P]. 
木村展之 .
日本专利 :CN118682295A ,2024-09-24
[10]
激光加工方法以及激光加工装置 [P]. 
京藤友博 ;
山本达也 .
中国专利 :CN100571960C ,2007-09-12
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