激光加工装置和激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380061517.5

申请日：

2013-08-27

公开(公告)号：

CN104797373B

公开(公告)日：

2015-07-22

发明(设计)人：

山上健太郎武川裕亮西部达矢立石秀典

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2606 B23K26067 H05K300

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

秦琳;陈岚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	公开	公开
2015-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101637078866 IPC(主分类):B23K 26/00 专利申请号:2013800615175 申请日:20130827
2017-05-24	授权	授权
2020-08-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/00 申请日:20130827 授权公告日:20170524 终止日期:20190827

共 50 条

[41]

激光加工装置、激光加工系统、激光加工方法 [P].

风间克也 ;

矢川淳 ;

吉田善弘 ;

石毛卓司 .

日本专利 :CN114951968B ,2024-02-02

[42]

激光加工装置、激光加工装置的制造方法、激光加工方法 [P].

村椿良司 ;

永田幸明 ;

寺信行 ;

小掠隆广 .

中国专利 :CN101844274A ,2010-09-29

[43]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

荻原孝文 .

日本专利 :CN117480588A ,2024-01-30

[44]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

古田健次 ;

能丸圭司 .

中国专利 :CN101658977B ,2010-03-03

[45]

激光加工方法和激光加工装置 [P].

荒井邦夫 ;

石井和久 ;

芦泽弘明 .

中国专利 :CN100525983C ,2005-07-20

[46]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

是松克洋 ;

荻原孝文 .

日本专利 :CN115812017B ,2025-10-14

[47]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

杉本阳 .

中国专利 :CN114054984A ,2022-02-18

[48]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

荻原孝文 ;

奥间惇治 .

中国专利 :CN114799485A ,2022-07-29

[49]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

是松克洋 .

日本专利 :CN115335184B ,2025-08-12

[50]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

是松克洋 ;

荻原孝文 .

日本专利 :CN115803141B ,2025-10-14

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