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激光加工装置、激光加工装置的制造方法、激光加工方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201010145158.X
申请日
:
2010-03-22
公开(公告)号
:
CN101844274A
公开(公告)日
:
2010-09-29
发明(设计)人
:
村椿良司
永田幸明
寺信行
小掠隆广
申请人
:
申请人地址
:
日本富山县
IPC主分类号
:
B23K2614
IPC分类号
:
代理机构
:
北京戈程知识产权代理有限公司 11314
代理人
:
程伟;王锦阳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2010-11-17
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101016483836 IPC(主分类):B23K 26/14 专利申请号:201010145158X 申请日:20100322
2010-09-29
公开
公开
2013-04-24
授权
授权
共 50 条
[1]
激光加工装置及激光加工方法
[P].
松本和也
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松本和也
;
渡边一雄
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渡边一雄
;
坂本淳
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坂本淳
;
佐藤征识
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佐藤征识
;
加藤充
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加藤充
;
菊地润
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菊地润
.
中国专利
:CN110653500B
,2020-01-07
[2]
激光加工装置以及激光加工方法
[P].
山田一幸
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山田一幸
.
中国专利
:CN114769839A
,2022-07-22
[3]
激光加工方法和激光加工装置
[P].
森数洋司
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森数洋司
;
武田昇
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武田昇
.
中国专利
:CN108568601B
,2018-09-25
[4]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
山本雅一
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山本雅一
;
二穴胜
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二穴胜
;
佐藤征识
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佐藤征识
.
中国专利
:CN108500447B
,2018-09-07
[5]
激光加工装置以及激光加工方法
[P].
横山润
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机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
横山润
;
浦岛毅吏
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机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
浦岛毅吏
;
武智洋平
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机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
武智洋平
.
日本专利
:CN114074213B
,2025-08-15
[6]
激光加工装置以及激光加工方法
[P].
北村嘉朗
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北村嘉朗
;
中井出
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中井出
.
中国专利
:CN104907691A
,2015-09-16
[7]
激光加工装置及激光加工方法
[P].
佐伯勇辉
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佐伯勇辉
.
中国专利
:CN113102879A
,2021-07-13
[8]
激光加工方法以及激光加工装置
[P].
京藤友博
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京藤友博
;
山本达也
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山本达也
.
中国专利
:CN100571960C
,2007-09-12
[9]
激光加工装置及激光加工方法
[P].
平等拓范
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平等拓范
;
佐野雄二
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佐野雄二
;
郑丽和
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郑丽和
;
林桓弘
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林桓弘
.
中国专利
:CN113423532A
,2021-09-21
[10]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
生越信守
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生越信守
.
中国专利
:CN103372721B
,2013-10-30
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