共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
激光加工装置及激光加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910575115.6
申请日：
2019-06-28
公开(公告)号：
CN110653500B
公开(公告)日：
2020-01-07
发明(设计)人：
松本和也
渡边一雄
坂本淳
佐藤征识
加藤充
菊地润
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
B23K26382
IPC分类号：
B23K2670
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
张泽洲;谭祐祥
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-23 | 授权 | 授权 |
| 2021-01-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/382 申请日:20190628 |
| 2020-01-07 | 公开 | 公开 |