激光加工装置及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610498855.0

申请日：

2016-06-29

公开(公告)号：

CN106493476B

公开(公告)日：

2017-03-15

发明(设计)人：

斋藤大增田充

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

B23K26382

IPC分类号：

B23K26402 B23K260622 B23K10316

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

田喜庆;吴孟秋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/382 申请日:20160629
2017-03-15	公开	公开
2019-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

斋藤大 ;

增田充 .

中国专利 :CN108890153A ,2018-11-27

[2]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

松本和也 ;

渡边一雄 ;

坂本淳 ;

佐藤征识 ;

加藤充 ;

菊地润 .

中国专利 :CN110653500B ,2020-01-07

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

佐伯勇辉 .

中国专利 :CN113102879A ,2021-07-13

[4]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

福田直晃 ;

国盐和良 ;

中山茂昭 .

中国专利 :CN101432094B ,2009-05-13

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

中国专利 :CN113423532A ,2021-09-21

[6]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

小山博隆 .

中国专利 :CN102317029A ,2012-01-11

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

宫崎隆典 ;

井上孝 ;

村井博幸 .

中国专利 :CN102056703B ,2011-05-11

[8]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

久留岛宏 ;

伊藤健治 ;

本木裕 .

中国专利 :CN115087512A ,2022-09-20

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

清水仁志 ;

松本赖幸 .

中国专利 :CN108213743A ,2018-06-29

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

日本专利 :CN113423532B ,2024-04-02

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