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激光加工装置及激光加工方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080014132.3
申请日
:
2020-02-13
公开(公告)号
:
CN113423532B
公开(公告)日
:
2024-04-02
发明(设计)人
:
平等拓范
佐野雄二
郑丽和
林桓弘
申请人
:
大学共同利用机关法人自然科学研究机构
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
B23K26/356
IPC分类号
:
B23K26/146
代理机构
:
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
:
杨琦
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-02
授权
授权
共 50 条
[1]
激光加工装置及激光加工方法
[P].
平等拓范
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0
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平等拓范
;
佐野雄二
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佐野雄二
;
郑丽和
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郑丽和
;
林桓弘
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林桓弘
.
中国专利
:CN113423532A
,2021-09-21
[2]
激光加工装置及激光加工方法
[P].
佐伯勇辉
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佐伯勇辉
.
中国专利
:CN113102879A
,2021-07-13
[3]
激光加工装置及激光加工方法
[P].
宫崎隆典
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宫崎隆典
;
井上孝
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井上孝
;
村井博幸
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村井博幸
.
中国专利
:CN102056703B
,2011-05-11
[4]
激光加工控制装置及激光加工装置
[P].
池见笃
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池见笃
.
中国专利
:CN101585111B
,2009-11-25
[5]
激光加工装置及激光加工方法
[P].
松本和也
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松本和也
;
渡边一雄
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渡边一雄
;
坂本淳
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坂本淳
;
佐藤征识
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佐藤征识
;
加藤充
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加藤充
;
菊地润
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菊地润
.
中国专利
:CN110653500B
,2020-01-07
[6]
激光加工方法及激光加工装置
[P].
久留岛宏
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久留岛宏
;
伊藤健治
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伊藤健治
;
本木裕
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本木裕
.
中国专利
:CN115087512A
,2022-09-20
[7]
激光加工装置及激光加工方法
[P].
清水仁志
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清水仁志
;
松本赖幸
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松本赖幸
.
中国专利
:CN108213743A
,2018-06-29
[8]
激光加工方法和激光加工装置
[P].
森数洋司
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森数洋司
;
武田昇
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武田昇
.
中国专利
:CN108568601B
,2018-09-25
[9]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
山本雅一
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山本雅一
;
二穴胜
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二穴胜
;
佐藤征识
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佐藤征识
.
中国专利
:CN108500447B
,2018-09-07
[10]
激光加工装置和激光加工方法
[P].
生越信守
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生越信守
.
中国专利
:CN103372721B
,2013-10-30
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