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激光加工方法和激光加工装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200410056994.5
申请日：
2004-08-24
公开(公告)号：
CN100525983C
公开(公告)日：
2005-07-20
发明(设计)人：
荒井邦夫
石井和久
芦泽弘明
申请人：
申请人地址：
日本神奈川
IPC主分类号：
B23K2606
IPC分类号：
B23K26073
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人：
郝庆芬
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-09 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/06 申请日:20040824 授权公告日:20090812 终止日期:20180824 |
| 2014-05-14 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700895672 IPC(主分类):B23K 26/06 专利号:ZL2004100569945 变更事项:专利权人 变更前:日立比亚机械股份有限公司 变更后:维亚机械株式会社 变更事项:地址 变更前:日本神奈川 变更后:日本神奈川 |
| 2009-08-12 | 授权 | 授权 |
| 2007-01-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2005-07-20 | 公开 | 公开 |