发光组件的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620113034.2

申请日：

2006-04-24

公开(公告)号：

CN2901586Y

公开(公告)日：

2007-05-16

发明(设计)人：

林三宝

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L25075 H01L23488

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101004370274 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2006201130342 申请日:20060424 授权公告日:20070516
2007-05-16	授权	授权

共 50 条

[1]

发光组件的封装结构 [P].

庄易隆 .

中国专利 :CN101776217A ,2010-07-14

[2]

发光二极管的封装结构 [P].

邱忆婷 ;

谢忠全 .

中国专利 :CN201146195Y ,2008-11-05

[3]

发光装置的封装结构 [P].

张文周 .

中国专利 :CN201413836Y ,2010-02-24

[4]

发光二极管封装结构 [P].

詹国光 .

中国专利 :CN203351596U ,2013-12-18

[5]

发光半导体封装组件 [P].

吴仲佑 .

中国专利 :CN2664199Y ,2004-12-15

[6]

条状发光二极管模块的封装结构 [P].

杨孝东 .

中国专利 :CN202444006U ,2012-09-19

[7]

发光二极管的共晶封装结构 [P].

叶寅夫 .

中国专利 :CN2395387Y ,2000-09-06

[8]

发光二极管芯片的多芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513155U ,2012-10-31

[9]

发光组件及灯泡 [P].

黄子岳 ;

郭俊宏 ;

林聪辉 .

中国专利 :CN211667599U ,2020-10-13

[10]

灯珠结构及发光组件 [P].

王智勇 ;

文昭君 .

中国专利 :CN207233773U ,2018-04-13

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