发光装置的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920159262.7

申请日：

2009-06-19

公开(公告)号：

CN201413836Y

公开(公告)日：

2010-02-24

发明(设计)人：

张文周

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 F21V1900 F21V910 F21Y10102

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

许静

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-24	授权	授权
2014-08-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101584330390 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2009201592627 申请日:20090619 授权公告日:20100224 终止日期:20130619

共 50 条

[1]

一种发光装置的封装结构 [P].

延奎荣 ;

朴成浩 ;

裴景汉 ;

徐秉进 ;

张南旭 .

中国专利 :CN202772188U ,2013-03-06

[2]

发光二极管封装结构和发光装置 [P].

吴震 .

中国专利 :CN203733829U ,2014-07-23

[3]

发光组件的封装结构 [P].

林三宝 .

中国专利 :CN2901586Y ,2007-05-16

[4]

发光装置的封装结构 [P].

陈亚理 ;

彭裕清 .

中国专利 :CN2772031Y ,2006-04-12

[5]

一种发光装置的封装结构 [P].

熊毅伟 .

中国专利 :CN200953348Y ,2007-09-26

[6]

发光二极管封装结构和发光装置 [P].

吴震 .

中国专利 :CN203733828U ,2014-07-23

[7]

发光二极管封装结构和发光装置 [P].

吴震 .

中国专利 :CN103647011B ,2014-03-19

[8]

半导体发光装置的光学组件、封装结构与封装方法 [P].

洪志欣 ;

邵世丰 .

中国专利 :CN102983247A ,2013-03-20

[9]

半导体发光器件及半导体发光器件封装结构 [P].

覃国恒 ;

周业颖 ;

黄德冰 .

中国专利 :CN218333842U ,2023-01-17

[10]

发光元件的封装结构 [P].

许嘉良 .

中国专利 :CN101499504A ,2009-08-05

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