半导体发光装置的光学组件、封装结构与封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210073098.4

申请日：

2012-03-19

公开(公告)号：

CN102983247A

公开(公告)日：

2013-03-20

发明(设计)人：

洪志欣邵世丰

申请人：

申请人地址：

开曼群岛大开曼岛

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358

代理机构：

北京泛诚知识产权代理有限公司 11298

代理人：

文琦;杨本良

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-20	公开	公开
2015-10-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101721644838 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012100730984 申请公布日:20130320
2013-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101438726029 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012100730984 申请日:20120319

共 50 条

[1]

半导体发光装置的光学组件与封装结构 [P].

洪志欣 ;

邵世丰 .

中国专利 :CN202585523U ,2012-12-05

[2]

发光半导体封装组件 [P].

吴仲佑 .

中国专利 :CN2664199Y ,2004-12-15

[3]

半导体发光装置封装件 [P].

李政宪 ;

金炅俊 ;

崔设英 .

中国专利 :CN115148878A ,2022-10-04

[4]

具有光学组件的半导体封装结构及其封装方法 [P].

冯耀信 .

中国专利 :CN100452330C ,2007-07-11

[5]

半导体发光组件封装结构 [P].

简克伟 .

中国专利 :CN102194961A ,2011-09-21

[6]

半导体发光组件封装结构 [P].

简克伟 .

中国专利 :CN102194960A ,2011-09-21

[7]

半导体封装结构与半导体封装方法 [P].

石恒荣 .

中国专利 :CN119153439A ,2024-12-17

[8]

半导体发光器件光学封装结构 [P].

张汝志 ;

梁秉文 .

中国专利 :CN104124326B ,2014-10-29

[9]

半导体发光器件及半导体发光器件封装结构 [P].

覃国恒 ;

周业颖 ;

黄德冰 .

中国专利 :CN218333842U ,2023-01-17

[10]

半导体预封装结构以及半导体封装结构 [P].

何坦 ;

林紘洋 ;

杨皓宇 ;

洪国展 ;

万喜红 ;

李昇哲 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN220510056U ,2024-02-20

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