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半导体发光组件封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010117901.0
申请日：
2010-03-04
公开(公告)号：
CN102194961A
公开(公告)日：
2011-09-21
发明(设计)人：
简克伟
申请人：
申请人地址：
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3360
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-09-21 | 公开 | 公开 |
| 2014-06-04 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101701348233 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010101179010 申请公布日:20110921 |
| 2011-11-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101141111610 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010101179010 申请日:20100304 |