半导体发光结构及半导体封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810019276.2

申请日：

2014-10-09

公开(公告)号：

CN108054254B

公开(公告)日：

2018-05-18

发明(设计)人：

吴志凌黄逸儒罗玉云黄靖恩丁绍滢

申请人：

申请人地址：

中国台湾台南市

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陈亮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-18	公开	公开
2019-12-31	授权	授权
2018-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20141009

共 50 条

[1]

半导体发光结构及半导体封装结构 [P].

吴志凌 ;

黄逸儒 ;

罗玉云 ;

黄靖恩 ;

丁绍滢 .

中国专利 :CN107994104A ,2018-05-04

[2]

半导体发光结构及半导体封装结构 [P].

吴志凌 ;

黄逸儒 ;

罗玉云 ;

黄靖恩 ;

丁绍滢 .

中国专利 :CN104733598B ,2015-06-24

[3]

半导体发光结构及半导体封装结构 [P].

吴志凌 ;

黄逸儒 ;

罗玉云 ;

黄靖恩 ;

丁绍滢 .

中国专利 :CN108054265A ,2018-05-18

[4]

半导体结构及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN210575840U ,2020-05-19

[5]

半导体发光器件及半导体发光器件封装结构 [P].

覃国恒 ;

周业颖 ;

黄德冰 .

中国专利 :CN218333842U ,2023-01-17

[6]

半导体结构及半导体封装 [P].

黃建文 ;

洪子晴 ;

杨昌儒 ;

鲍德 .

中国专利 :CN216749876U ,2022-06-14

[7]

半导体结构及半导体封装 [P].

鲁又诚 ;

斯帝芬·鲁苏 .

中国专利 :CN222826399U ,2025-05-02

[8]

半导体结构及半导体封装 [P].

黄敬婷 ;

白种植 .

中国专利 :CN217468423U ,2022-09-20

[9]

半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483114A ,2022-12-16

[10]

半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483117A ,2022-12-16

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