具有光学组件的半导体封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610002548.5

申请日：

2006-01-06

公开(公告)号：

CN100452330C

公开(公告)日：

2007-07-11

发明(设计)人：

冯耀信

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L23485 H01L2328

代理机构：

上海开祺知识产权代理有限公司

代理人：

费开逵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-01-14	授权	授权
2007-07-11	公开	公开
2007-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

具有光学组件的半导体封装结构及其制造方法 [P].

黄正维 .

中国专利 :CN101043044A ,2007-09-26

[2]

制造半导体封装方法及其封装结构 [P].

殷忠 ;

许庆详 ;

邱高 ;

刘准 .

中国专利 :CN110265307B ,2024-03-29

[3]

制造半导体封装方法及其封装结构 [P].

殷忠 ;

许庆详 ;

邱高 ;

刘准 .

中国专利 :CN110265307A ,2019-09-20

[4]

半导体发光装置的光学组件、封装结构与封装方法 [P].

洪志欣 ;

邵世丰 .

中国专利 :CN102983247A ,2013-03-20

[5]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

郑友君 ;

邓海龙 ;

姚赛 ;

郑志乾 ;

彭彧 .

中国专利 :CN107403771A ,2017-11-28

[6]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

郭桂冠 ;

陈乾 ;

汪虞 ;

叶铭贤 .

中国专利 :CN105097727A ,2015-11-25

[7]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

欧英德 .

中国专利 :CN101937881A ,2011-01-05

[8]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

谢庆堂 ;

郭志明 ;

涂家荣 ;

张世杰 ;

倪志贤 ;

何荣华 ;

吴钏有 ;

林恭安 .

中国专利 :CN103367298B ,2013-10-23

[9]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

梅秀杰 .

中国专利 :CN107180809A ,2017-09-19

[10]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

曾心如 .

中国专利 :CN118448363A ,2024-08-06

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