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半导体封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610141905.X
申请日：
2016-03-11
公开(公告)号：
CN107180809A
公开(公告)日：
2017-09-19
发明(设计)人：
梅秀杰
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号
IPC主分类号：
H01L2349
IPC分类号：
H01L23495
H01L2331
H01L2160
代理机构：
无锡互维知识产权代理有限公司 32236
代理人：
庞聪雅
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-27 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/49 申请公布日:20170919 |
| 2017-09-19 | 公开 | 公开 |
| 2017-10-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/49 申请日:20160311 |