半导体封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510350343.5

申请日：

2015-06-23

公开(公告)号：

CN105097727A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

郭桂冠陈乾汪虞叶铭贤

申请人：

申请人地址：

215026 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20151125
2015-11-25	公开	公开
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638519172 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2015103503435 申请日:20150623

共 50 条

[1]

半导体封装方法及其封装结构 [P].

张波 ;

陈科 ;

秦培 .

中国专利 :CN111341672A ,2020-06-26

[2]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

杨志强 .

中国专利 :CN111540691A ,2020-08-14

[3]

半导体封装方法及其结构 [P].

李文显 .

中国专利 :CN112117241A ,2020-12-22

[4]

半导体封装方法及其结构 [P].

李文显 .

中国专利 :CN112117241B ,2025-01-10

[5]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

郑友君 ;

邓海龙 ;

姚赛 ;

郑志乾 ;

彭彧 .

中国专利 :CN107403771A ,2017-11-28

[6]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

欧英德 .

中国专利 :CN101937881A ,2011-01-05

[7]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

谢庆堂 ;

郭志明 ;

涂家荣 ;

张世杰 ;

倪志贤 ;

何荣华 ;

吴钏有 ;

林恭安 .

中国专利 :CN103367298B ,2013-10-23

[8]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

梅秀杰 .

中国专利 :CN107180809A ,2017-09-19

[9]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

曾心如 .

中国专利 :CN118448363A ,2024-08-06

[10]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

马书英 ;

王腾 ;

王成迁 ;

于大全 .

中国专利 :CN108364917A ,2018-08-03

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