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半导体封装方法及其结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910535814.8
申请日：
2019-06-20
公开(公告)号：
CN112117241A
公开(公告)日：
2020-12-22
发明(设计)人：
李文显
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264
代理人：
刘俊
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20190620 |
| 2020-12-22 | 公开 | 公开 |