半导体封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810105605.5

申请日：

2018-02-02

公开(公告)号：

CN108364917A

公开(公告)日：

2018-08-03

发明(设计)人：

马书英王腾王成迁于大全

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498 H01L2156 H01L2160

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

杜丹盛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-03	公开	公开
2018-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20180202

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

郑友君 ;

邓海龙 ;

姚赛 ;

郑志乾 ;

彭彧 .

中国专利 :CN107403771A ,2017-11-28

[2]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

郭桂冠 ;

陈乾 ;

汪虞 ;

叶铭贤 .

中国专利 :CN105097727A ,2015-11-25

[3]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

欧英德 .

中国专利 :CN101937881A ,2011-01-05

[4]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

谢庆堂 ;

郭志明 ;

涂家荣 ;

张世杰 ;

倪志贤 ;

何荣华 ;

吴钏有 ;

林恭安 .

中国专利 :CN103367298B ,2013-10-23

[5]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

梅秀杰 .

中国专利 :CN107180809A ,2017-09-19

[6]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

曾心如 .

中国专利 :CN118448363A ,2024-08-06

[7]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

俞国庆 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102623427A ,2012-08-01

[8]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

孙成富 ;

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN120957428A ,2025-11-14

[9]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

曾心如 .

中国专利 :CN113169143A ,2021-07-23

[10]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

曾心如 .

中国专利 :CN113169143B ,2024-05-24

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