半导体封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180000676.9

申请日：

2021-02-26

公开(公告)号：

CN113169143A

公开(公告)日：

2021-07-23

发明(设计)人：

陈鹏周厚德曾心如

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H01L2148 H01L23498 H01L25065

代理机构：

北京永新同创知识产权代理有限公司 11376

代理人：

于景辉;李文彪

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-23	公开	公开
2021-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20210226

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

曾心如 .

中国专利 :CN118448363A ,2024-08-06

[2]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

曾心如 .

中国专利 :CN113169143B ,2024-05-24

[3]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697A ,2019-03-29

[4]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697B ,2024-06-18

[5]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

董悦明 ;

孙国洋 ;

杨家铭 ;

麦鸿泰 ;

徐惠英 .

中国专利 :CN101086981A ,2007-12-12

[6]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

王鑫璐 ;

顾卫华 .

中国专利 :CN118197930A ,2024-06-14

[7]

半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN209169137U ,2019-07-26

[8]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

郑友君 ;

邓海龙 ;

姚赛 ;

郑志乾 ;

彭彧 .

中国专利 :CN107403771A ,2017-11-28

[9]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

郭桂冠 ;

陈乾 ;

汪虞 ;

叶铭贤 .

中国专利 :CN105097727A ,2015-11-25

[10]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

欧英德 .

中国专利 :CN101937881A ,2011-01-05

← 1 2 3 4 5 →