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半导体封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511461017.1
申请日：
2025-10-14
公开(公告)号：
CN120957428A
公开(公告)日：
2025-11-14
发明(设计)人：
孙成富
钟磊
何正鸿
申请人：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H10B80/00
IPC分类号：
H10D80/30
H01L23/48
H01L23/538
H01L23/31
H01L23/367
H01L21/50
H01L21/56
H01L21/768
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
徐彤
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10B 80/00申请日:20251014 |
| 2025-11-14 | 公开 | 公开 |