半导体封装方法及其封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010412992.4

申请日：

2020-05-15

公开(公告)号：

CN111341672A

公开(公告)日：

2020-06-26

发明(设计)人：

张波陈科秦培

申请人：

申请人地址：

518045 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2331 H01L23488

代理机构：

上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260

代理人：

成丽杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-26	公开	公开
2020-07-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20200515
2020-10-20	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

郭桂冠 ;

陈乾 ;

汪虞 ;

叶铭贤 .

中国专利 :CN105097727A ,2015-11-25

[2]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

郑友君 ;

邓海龙 ;

姚赛 ;

郑志乾 ;

彭彧 .

中国专利 :CN107403771A ,2017-11-28

[3]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

欧英德 .

中国专利 :CN101937881A ,2011-01-05

[4]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

谢庆堂 ;

郭志明 ;

涂家荣 ;

张世杰 ;

倪志贤 ;

何荣华 ;

吴钏有 ;

林恭安 .

中国专利 :CN103367298B ,2013-10-23

[5]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

梅秀杰 .

中国专利 :CN107180809A ,2017-09-19

[6]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

曾心如 .

中国专利 :CN118448363A ,2024-08-06

[7]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

马书英 ;

王腾 ;

王成迁 ;

于大全 .

中国专利 :CN108364917A ,2018-08-03

[8]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

俞国庆 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102623427A ,2012-08-01

[9]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

孙成富 ;

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN120957428A ,2025-11-14

[10]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

曾心如 .

中国专利 :CN113169143A ,2021-07-23

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