半导体发光器件光学封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410395631.8

申请日：

2014-08-13

公开(公告)号：

CN104124326B

公开(公告)日：

2014-10-29

发明(设计)人：

张汝志梁秉文

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3356

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-29	公开	公开
2017-02-22	授权	授权
2014-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101589565320 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2014103956318 申请日:20140813

共 50 条

[1]

一种半导体发光器件的光学封装结构 [P].

梁秉文 ;

张汝志 .

中国专利 :CN204424314U ,2015-06-24

[2]

半导体发光器件及其封装方法 [P].

周明杰 ;

马文波 ;

陈贵堂 ;

时朝璞 ;

乔延波 ;

罗茜 .

中国专利 :CN102576796B ,2012-07-11

[3]

半导体发光器件及半导体发光器件封装结构 [P].

覃国恒 ;

周业颖 ;

黄德冰 .

中国专利 :CN218333842U ,2023-01-17

[4]

半导体发光器件封装结构 [P].

陈振贤 .

中国专利 :CN2881958Y ,2007-03-21

[5]

一种半导体发光器件 [P].

梁秉文 ;

张汝志 .

中国专利 :CN104701442B ,2015-06-10

[6]

半导体发光器件 [P].

李刚 ;

蒋剑涛 .

中国专利 :CN216488126U ,2022-05-10

[7]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN207441737U ,2018-06-01

[8]

半导体发光器件 [P].

梁秉文 .

中国专利 :CN204118112U ,2015-01-21

[9]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN212113750U ,2020-12-08

[10]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN210443581U ,2020-05-01

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