半导体发光器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420247273.1

申请日：

2014-05-15

公开(公告)号：

CN204118112U

公开(公告)日：

2015-01-21

发明(设计)人：

梁秉文

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3342 H01L3320 H01L25075

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20140515 授权公告日:20150121 终止日期:20180515
2015-01-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体发光器件 [P].

李刚 ;

蒋剑涛 .

中国专利 :CN216488126U ,2022-05-10

[2]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN207441737U ,2018-06-01

[3]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN212113750U ,2020-12-08

[4]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN210443581U ,2020-05-01

[5]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN208298868U ,2018-12-28

[6]

半导体发光器件 [P].

安相贞 .

中国专利 :CN113228312A ,2021-08-06

[7]

半导体发光器件 [P].

梁秉文 .

中国专利 :CN105098021A ,2015-11-25

[8]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN212084999U ,2020-12-04

[9]

半导体发光器件 [P].

井上彰 ;

藤金正树 ;

横川俊哉 .

中国专利 :CN103222078A ,2013-07-24

[10]

半导体发光器件 [P].

张少锋 ;

陈静 ;

覃国恒 ;

张景琼 ;

吴枞林 ;

黄德冰 .

中国专利 :CN223503344U ,2025-10-31

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