半导体发光器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820551806.3

申请日：

2018-04-18

公开(公告)号：

CN208298868U

公开(公告)日：

2018-12-28

发明(设计)人：

李刚

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区西丽街道平山民企工业园4栋3层302

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3348 H01L3360

代理机构：

深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314

代理人：

林俭良;王少虹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体发光器件 [P].

李刚 ;

蒋剑涛 .

中国专利 :CN216488126U ,2022-05-10

[2]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN207441737U ,2018-06-01

[3]

半导体发光器件 [P].

梁秉文 .

中国专利 :CN204118112U ,2015-01-21

[4]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN212113750U ,2020-12-08

[5]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN210443581U ,2020-05-01

[6]

半导体发光器件 [P].

安相贞 .

中国专利 :CN113228312A ,2021-08-06

[7]

半导体发光器件 [P].

梁秉文 .

中国专利 :CN105098021A ,2015-11-25

[8]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN212084999U ,2020-12-04

[9]

半导体发光器件 [P].

井上彰 ;

藤金正树 ;

横川俊哉 .

中国专利 :CN103222078A ,2013-07-24

[10]

半导体发光器件 [P].

张少锋 ;

陈静 ;

覃国恒 ;

张景琼 ;

吴枞林 ;

黄德冰 .

中国专利 :CN223503344U ,2025-10-31

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