半导体发光器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280003779.1

申请日：

2012-09-24

公开(公告)号：

CN103222078A

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

井上彰藤金正树横川俊哉

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L3360

IPC分类号：

H01L3332

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101717675663 IPC(主分类):H01L 33/60 专利申请号:2012800037791 申请公布日:20130724
2013-07-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体发光器件 [P].

李刚 ;

蒋剑涛 .

中国专利 :CN216488126U ,2022-05-10

[2]

半导体发光器件 [P].

李洁 ;

姚强 .

中国专利 :CN213716926U ,2021-07-16

[3]

半导体发光器件 [P].

林祐湜 .

中国专利 :CN102047453A ,2011-05-04

[4]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN207441737U ,2018-06-01

[5]

半导体发光器件 [P].

吴琼 .

中国专利 :CN108123017A ,2018-06-05

[6]

半导体发光器件 [P].

藤金正树 ;

井上彰 ;

横川俊哉 .

中国专利 :CN102456821A ,2012-05-16

[7]

半导体发光器件 [P].

梁秉文 .

中国专利 :CN204118112U ,2015-01-21

[8]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN212113750U ,2020-12-08

[9]

半导体发光器件 [P].

黄钟日 ;

斋藤真司 ;

桥本玲 ;

布上真也 .

中国专利 :CN103594574A ,2014-02-19

[10]

半导体发光器件 [P].

藤金正树 ;

井上彰 ;

横川俊哉 .

中国专利 :CN202405309U ,2012-08-29

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