半导体发光器件及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980161530.1

申请日：

2009-09-25

公开(公告)号：

CN102576796B

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

周明杰马文波陈贵堂时朝璞乔延波罗茜

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区南海大道海王大厦A座22层

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫;熊永强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	授权	授权
2012-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101324737109 IPC(主分类):H01L 33/52 专利申请号:2009801615301 申请日:20090925
2012-07-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体发光器件光学封装结构 [P].

张汝志 ;

梁秉文 .

中国专利 :CN104124326B ,2014-10-29

[2]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

李刚 .

中国专利 :CN108011005A ,2018-05-08

[3]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

李刚 .

中国专利 :CN108011005B ,2024-12-06

[4]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN207441737U ,2018-06-01

[5]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

李刚 .

中国专利 :CN103227276A ,2013-07-31

[6]

半导体发光器件 [P].

李刚 ;

蒋剑涛 .

中国专利 :CN216488126U ,2022-05-10

[7]

半导体发光器件 [P].

梁秉文 .

中国专利 :CN204118112U ,2015-01-21

[8]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN212113750U ,2020-12-08

[9]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN210443581U ,2020-05-01

[10]

半导体发光器件 [P].

安相贞 .

中国专利 :CN113228312A ,2021-08-06

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