一种半导体发光器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510109715.5

申请日：

2015-03-13

公开(公告)号：

CN104701442B

公开(公告)日：

2015-06-10

发明(设计)人：

梁秉文张汝志

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号

IPC主分类号：

H01L3356

IPC分类号：

H01L3358

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-26	授权	授权
2015-06-10	公开	公开
2015-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101616040125 IPC(主分类):H01L 33/56 专利申请号:2015101097155 申请日:20150313

共 50 条

[1]

一种半导体发光器件的光学封装结构 [P].

梁秉文 ;

张汝志 .

中国专利 :CN204424314U ,2015-06-24

[2]

半导体发光器件光学封装结构 [P].

张汝志 ;

梁秉文 .

中国专利 :CN104124326B ,2014-10-29

[3]

半导体发光器件 [P].

李刚 ;

蒋剑涛 .

中国专利 :CN216488126U ,2022-05-10

[4]

半导体发光器件 [P].

全水根 ;

朴恩铉 ;

金勈德 .

中国专利 :CN108365074A ,2018-08-03

[5]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN207441737U ,2018-06-01

[6]

半导体发光器件 [P].

梁秉文 .

中国专利 :CN204118112U ,2015-01-21

[7]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN212113750U ,2020-12-08

[8]

半导体发光器件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN210443581U ,2020-05-01

[9]

半导体发光器件 [P].

安相贞 .

中国专利 :CN113228312A ,2021-08-06

[10]

半导体发光器件 [P].

梁秉文 .

中国专利 :CN105098021A ,2015-11-25

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